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晶合集成项目总投资约128亿元,是合肥市首个投资额在100亿元以上的集成电路项目。项目局部达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能,年产值约35亿元。该项目针对国产面板驱动设想专业芯片,开辟特征工艺,使面板驱动芯片的设想、制造和利用局部在合肥实现。项目的投产决“芯”和“屏”分离的困难,5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%,突破国产面板芯片全靠进口的场面。

施工地址:安徽合肥大禹路与西淝河路交叉口综合保税区

开、竣日期:2016.11.1-2017-6-28


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